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在Intel秋季信息技术峰会（IDF）上，Intel和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大――甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。    USB 3.0规范被命名为“SuperSpeed”，（USB 2.0被命名为“High Speed”），USB 3.0规范将在2008年中期最终定案，在09年正式推出，而其将会在未来5年内为外围设备提供高速度的信号传输。
    USB 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。

    在会上，USB 3.0的一个技术特性被关注，那就是外围设备不会经常性的向主机发送信息，而只是在连接的时候发送一次确认信息，随后会只在需要数据传送的时候才会发送信息。这样会大幅度降低外围设备的能耗，当然，类似鼠标这样频繁发送消息的设备可能不会获益太多。

    USB 3.0推广组包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器，致力于保护已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性，同时不断继续发扬USB这种卓越技术的功能。